昨天，拓墣产业研究院发布了其统计的2019年第三季度全球前10大封测厂商的营收和排名榜单。数据显示，这10家厂商在刚刚过去的第三季度，营收总额预估为60亿美元，年增10.1%，季增18.7%，封测整体市场复苏明显。
从上图可以看出，排名后5位的厂商的总体增长情况，明显好于排名前5位的。特别是中国台湾的京元电，以及大陆地区的通富微电和天水华天，营收增长强劲，增幅都达到了两位数，业绩表现在这10家当中非常突出。
日月光和安靠一直稳定地排在全球封测行业头两名的位置。从这份榜单可以看出，龙头大厂日月光在今年第三季度的营收为13.21亿美元，年增0.2%。上半年，特别是第一季度，受到国际贸易限制及汇率波动影响，营收相较2018年第一季度下跌了7.3%，具体如下图所示，第二季度甚至出现了双位数下滑，但自第三季度开始，日月光在5G通信、汽车及消费类电子等封装需求的驱动下，营收表现逐渐回温。
排名第二的安靠，第三季度营收为10.84亿美元，同样是在消费类电子和车用市场需求回温的带动下，跌幅相较第一季度明显收窄。
从上图可以看出，今年第一季度10家厂商一片惨淡，只有排名最后两位的京元电和颀邦的营收实现了同比增长，其它8家都是下跌。之所以形成这种局面，首先是全球经济大环境不好，特别是半导体产业疲软，其次就是众所周知的国际贸易壁垒雪上加霜，再有，就是上半年是出货和库存淡季。这种“祸不单行”的状况共同造就了第一季度全球封测业萧条的局面。
中国台湾地区是全球封测业重镇，而且不仅只有行业老大日月光，以及被其收购的矽品 （SPIL），排名靠后的京元电和颀邦的表现也越来越抢眼，虽然排在后三位，但它们的增长一直都很强劲，即使是在行业很不景气的第一季度，这两家的同比增长都为正。
特别是京元电，表现愈加突出，第一季度同比增长了8.6%，而第三季度同比增长了25.7%，是所有10家厂商中增幅最大的。这主要是由5G通信、CMOS图像传感器，以及AI芯片等封装需求驱动的。
京元电在5G测试布局发展上，对于SoC与基础设备上的测试有其独到的解决方案——与客户间保持紧密的联系，提供实时性的测试协助来满足需求，如京元电扩大与高通的合作模式，除了承租无尘室外，更进一步针对5G芯片开发、测试项目，持续投入共同研发项目，从而带动2019全年营收保持健康增长态势，随着产业的复苏，该公司在2020年的表现更加值得期待。
颀邦则因苹果iPhone 11显示面板的薄膜覆晶封装卷带（COF）与触控TDDI芯片技术的带动，一直保持着正向增长态势。颀邦在驱动IC封装技术上的发展受惠于客户，特别是中国显示面板大厂京东方对COF技术与TDDI需求的上升，帮助其第一季度营收同比增长了14.7%，虽然第三季度的增长态势相比于第一季度减弱了，但是，未来在京东方面板产能持续满载的情况下，颀邦2020年营收表现被持续看好。
这里要重点关注一下中国大陆封测三强江苏长电、通富微电和天水华天的表现。这三家厂商2019年第三季度营收与第一季度相比，发生了翻天覆地的变化：江苏长电的同比增长由-22.8%转变为了0.3%，而通富微电和天水华天的营收增长更是强劲，由两位数的负增长变为了两位数的正增长。
作为整个半导体产业链的最后一环，封测业的毛利率相对来说是比较低的，这样，在产业大环境不景气的情况下，该环节受到的冲击相应也是最大的，特别是对于中国本土这三大封测企业来说，渡过上半年还是很艰难的。
据中泰证券统计，加上晶方科技，大陆这4家封测企业在今年上半年的平均营收规模为41.94亿元，同比下降了10.61%，平均净利润规模为-0.57亿元，同比下降683%，主要受长电科技下降影响较大。它们第二季度营收为1.15亿元，同比下降15.71%，但环比增加19.90%，净利润为0.37亿元，同比下降1010%，但环比增加132.5%，环比增加明显的是华天科技和晶方科技。盈利质量方面，4家厂商第二季度平均毛利率上升16.56%，同比提升了2.6个百分点。
那么，在第一季度如此糟糕的业绩表现情况下，这三家封测厂商是如何逐步走出低谷，实现第三季度的良好业绩的呢？
首先，当然是全球半导体大环境出现了明显的回暖迹象。
其次，在投资方面，长电科技在2019半年报中披露，将追加固定资产投资6.7亿元人民币，继续进行产能扩充，这也体现了该公司在业绩于上半年触底之后，相信市场情况将在2019下半年迎来转机的决心。
还有，在先进技术方面，发展先进封测技术是包括中国大陆厂商在内的全球封测企业共同追求的目标，只有这样才能保证在未来竞争中抓住主动权。
江苏长电并购星科金朋后，由于星科金朋拥有高端的封装技术能力，对于SiP、TSV、eWLB(嵌入式晶圆级闸球阵列封装)、3D封装技术等皆具备世界级实力，因此，江苏长电有望成为龙头日月光等高端封测厂的最大劲敌。
通富微电已取得AMD的7nm芯片封测订单，天水华天也投资20亿元人民币建置车用芯片先进封装生产线。
技术储备方面，在大陆三大封测企业当中，长电科技的先进封装技术优势最为突出。据悉，该公司掌握了Fan-out eWLB（embedded wafer level BGA），WLCSP（wafer-level chip scale packaging），SiP，Bumping，PoP（package on package）等高端封装技术。
综上，虽然全球前10大封测厂商在2019上半年受到国际贸易限制、存储器价格下跌及以手机为代表的消费类电子产品销量衰退等因素拖累，使得营收表现普遍不佳。但从第三季度开始，随着国际贸易僵局出现转机，加上到了销售旺季，产业链上下游厂商备货需求升温，使得全球半导体市场逐渐复苏。特别是受惠于存储器价格跌势趋缓及手机销量回升等因素影响，促使全球封测产业止跌回稳。
可见，在第一季度“祸不单行”之后，第三季度出现了“福有双至”的局面，即各方的利好消息同时出现，推动着半导体，特别是封测产业的复苏。
而展望第四季度，全球封测产业营收有望进一步回稳，但就全年度表现而言，与2018年相比仍将小幅衰退。一切都寄希望于2020年整个半导体产业的全面复苏了。
本文章来源 半导体行业观察
