BFI Series
宽谱等离子体图案化晶圆缺陷检测系统

        明场光学缺陷检测设备（BFI，Bright Field Inspection）使用高亮度、宽光谱照明，宽光谱大NA物镜成像，延迟积分型（TDI，Time Delay Integration）图像传感器采集图像；通过对图像信号进行数字图像处理以识别和分类有图形晶圆上的缺陷及其特征。明场光学缺陷检测设备能够使用多种波段和多种光学模式对前道工艺制程的有图形晶圆开展检测，以实现不同工艺制程中的缺陷的快速识别与分类，从而指导工艺优化与控制，进而促进良率管理与提升。
目前本公司已经推出的BFI100与BFI200两种系列明场光学缺陷检测设备。分别覆盖了65nm以上节点与小至14nm的节点。受益于高灵敏度、高分辨率、高检测效率和非破坏性检测等优点，明场缺陷检测设备已成为在IC芯片前道制造过程中实现有图形晶圆缺陷检测的最关键技术手段。